Ciao vediamo un altro esempio:
Se interessa parleremo delle specifiche da usare.
Questa tecnica viene comunemente usata per realizzare modulini wifi, BLE ecc
L' integrato è stato prima montato sulla basettina e rifuso... per evitare che si spostasse nella successiva fase di rifusione è stata usata una pasta ad alta temperatura.
Nella fase di montaggio è stato piazzato manualmente sulla scheda madre... sulla quale è stata usata una pasta standard.
La temperatura di fusione dello stagno sull' adattatore ha evitato che l' integrato si spostasse.
Tiziano
Sopra vediamo un pcb di adattamento da TSSOP28 a SOP28 il circuito è stato fatto con la coddidetta tecnica del "mezzo foro".